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1.光電封裝用固晶接著劑
肥特補科技累積十幾年技術及經驗，致力於研究與發展符合綠色環保接著劑，主要應用於光電、電子及半導體封裝產業。
肥特補科技也樂與客戶共同成長，提供技術諮詢、技術服務，並能依據客戶需求提供客製化解決方案。
主要應用產品:
1. 光電封裝用固晶接著劑(銀膠,透明絕緣膠,高導熱銀膠)
Optronic Die Bond paste ( LED Lighting , Back Light Unit (BLU), LEDIndicator,Numeric Display, Photo /Opto Coupler)..
1.1導電銀膠
產品名稱 | 應用 |
FP-5100F | 低黏度，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用 |
FP-5100FA | 低黏度，高溫接著力優，，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用 |
FP-5024-L1 | 低價銀膠,適用於 LED Chip / Zener(齊納二極體)固晶應用 |
FP-5053-10A-1 | 中黏度，高溫接著力優，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用 |
FP-5000L | 高黏度，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用 |
1.2大功率應用高導熱導電銀膠
FP-5200TC-1 | 適用於HB LED導熱固晶 / 電子元件導電、導熱應用，適用於LED 1~3W左右高功率導熱固晶應用 |
FP-5300TC-1S | 適用於HB LED導熱固晶 / 電子元件導電、導熱應用，適用於LED 3W左右高功率導熱固晶應用 |
FP-5300TC-2S | 耐黃變抗UV型，適用於HB LED導熱固晶 / 電子元件導電、導熱應用，適用於LED 3W左右高功率導熱固晶應用 |
1.3 低溫&快乾(Snap cure)固化導電銀膠
FP-1725G | 低溫製程所需之導電用途 |
FP-1725-B4 | 快速硬化製程所需之導電用途 |
1.4耐黃變抗UV型絕緣膠
EP-3600-A2 | 耐黃變抗UV型，適用於LED 中/低功率藍光晶片固定用 |
EP-3600-S1 | 耐黃變抗UV型矽膠與環氧樹脂混成，適用於LED 中/低功率藍光晶片固定用,EP-3600-A2低黏度版 |
EP-3600-W2 | 耐黃變抗UV型，適用於LED 中高功率 / 藍光晶片/半導體IC導熱固晶應用，LED 背光燈源固晶應用 |
EP-3600-SW1 | 耐黃變抗UV型矽膠與環氧樹脂混成，適用於LED 中高功率 / 藍光晶片/半導體IC導熱固晶應用，LED 背光燈源固晶應用 |